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pcb设计网站新上映_pcb设计网站(2024年12月抢先看)

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𐟓奅�†式颚式破碎机图纸下载指南𐟓劰Ÿ” 想要获取六杆式颚式破碎机的图纸吗？来这里看看吧！我们提供了详细的下载指南，让你轻松获取所需的图纸。 𐟓栥›𞧺𘤿ᦁﯼš 类型：机械设备图纸大小：5.36M 格式：sldprt、sldasm 软件：Solidworks 𐟔— 下载方式：电脑登录宏图网下载网站详细介绍及下载方式请查看置顶作品官网地址： 𐟓š 宏图网资源：机器人图纸自动化设备模具设计零部件模型电子电工雪能多样的机械人图纸自动化机械设备多样化模具3D模型各种机械部件图纸设备及元件图纸数码电器建筑图纸交通运输毕业设计设计方案各行业电子产品模型汽车及其零部件图纸课设参考各行业设计方案 𐟔砦Ž訍图纸： PCB线路板FCT功能测试自动化线搬压成型机超声波去披修机自动化焊接生产线非标复合型CD视觉检测机手机充电翻自动短装线自动化准装生产线自动装配拧索机流水线 JKTY播扎机设计链轮升降机Z型升碎机 4.5万风量湿式电除尘鸭纯式双工位PCB板绿丝机

PCB设计中的封装命名若不规范，迟早要完蛋，不信你看。这款pcb板卡设计时封装是由客户提供的，命名不知遵循的是何种法则。通常，对于客户提供的封装，若客户未提出需要检查，我们便默认其已通过验证可用。于是就忽略了向客户索要规格进行核对，直接投入板卡生产。到贴片环节时问题就冒出来了，贴片厂发来了第二张图，一眼看去就感觉情况不妙，还心存侥幸地猜测是不是物料的封装买错了。但事情可不会总是按照自己的想法发展，客观事实表明就是出错了。于是就让贴片厂先贴其他的，这个先空着，我来想办法解决。目测飞线估计不太可行，只能采用转接板了。经过核查，实物是间距为0.4mm的QFN封装，而PCB却设计成了间距为0.5mm的封装。这样一来就需要设计一个间距为0.5mm的邮票孔板子当作转接板并焊接上，然后把间距为0.4mm的芯片焊接到转接板上。有了思路那就赶紧行动。说到设计，芯达最拿手的，一个小时就把转接板设计好了，中间的散热盘各种各样，到时候维修师傅可以随意挑选。设计好之后投入生产，苦苦等了三天，转接板到了，找来维修师傅焊接上去，上电测试，绿灯亮了。五块板子修好了四块，最后一块捣鼓了好久也没弄好，客户说算了，别弄了，四块就够用了。维修师傅还有点不甘心，说我就不信焊不好，我说算了，回头你把我那个值钱的拆下来留着下次用就不浪费了，其他不值钱的就算了，师傅赶忙说好。PS：在咱们公司这个封装的规范命名为：QFN48 - 0R4 - 。南京市芯达速联科技有限公司是一家专注于PCB设计 - PCB制板 - SMT焊接的一站式服务平台，有着规范的设计流程和高端的品质！选择芯达，产品放心，选择芯达，让您舒心。 #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

PCB设计：如何与机构紧密沟通？ PCB设计不仅仅是电路板的绘制，它是硬件电路的物理实现。最终，PCBA（印制电路板组装）将与产品机构组装在一起，形成完整的产品。因此，PCB是否能正确适配机构壳体至关重要。在进行PCB设计之前，务必仔细分析产品机构壳体。立体想象能力：从2D到3D的转变 𐟌 机构工程师通常提供2D文件给PCB Layout工程师。尽管这些文件上标注了限高等参数，但在PCB EDA工具中显示的是平面文件。因此，PCB Layout工程师需要具备立体想象能力，以便在脑海中构建出机构的3D结构。身边常备机构壳体：随时查看，随时核对 𐟔 对于复杂的壳体结构，其立体结构可能非常复杂。如果有条件，建议在身边放一个机构壳体。这样方便随时查看和核对，确保PCB设计与机构壳体完美匹配。与机构工程师沟通：深入了解机构内部空间 𐟗㯸为了更好地了解壳体内部的可用空间，加深对2D文件的理解，遇到复杂的机构壳体时，建议与机构工程师进行系统沟通。通过会议交流，可以更全面地掌握机构的设计意图和要求。纸质打印组装与3D文件核对：双重验证 𐟓„ 在完成PCB布局后，可以将PCB布局按照1：1打印出来，贴在相类似板厚的纸板上。然后将PCB上的连接器、高器件、关键位置器件利用胶水贴在PCB纸板上，放入机构壳体中进行试装。如果担心内部器件干涉，可以在器件上涂上油墨。如果发生干涉，油墨会粘在壳体上，方便进行分析。同时，使用PCB工具输出PCB布局的3D文件，提供给机构工程师进行核对。结构工程师的职责：散热与空间优化 𐟌᯸ 结构工程师可能会在外壳上设计一些凸台，以便对功率器件进行散热。如果布局完成后没有及时与结构工程师确认，可能会导致连好线、挪位置、返工的风险。因此，务必在布局完成后及时与结构工程师沟通确认。电容放置：结构与电气特性的平衡 𐟒እ﹤𚎤𘀤𚛦𚿧”𕥮𙯼Œ电容不一定需要完全放在板子上。如果结构允许，可以将电容放出来一点，只需要把电气特性的部分留在板子上。这种设计需要由结构工程师来把关，以确保电气性能和结构空间的平衡。无机构壳体的情况：执行基本步骤 𐟚犥悦žœ在PCB设计时还没有机构壳体，建议认真执行第一和第三步骤。布局结束后尽快输出PCB的3D文件给到机构进行核对。通过以上步骤，可以确保PCB设计与机构壳体的完美匹配，减少返工和重做的风险，最终提高产品的成功率。

掌握这6招，打造完美PCB！在开始新的设计项目时，很多人会花大量时间在电路设计和元件选择上，但到了PCB布局布线阶段，往往会因为经验不足或考虑不周而遇到问题。一个设计从数字领域转化为物理现实的过程中，如果设计不当，可能会导致制造问题或功能缺陷。那么，如何设计一个既在纸上可行，又在物理现实中可靠的电路板呢？以下是六个关键指南：微调元件布置 𐟛 ️ PCB布局过程中的元件放置既是科学也是艺术。你需要战略性地将电路板上的主要元器件放置在合适的位置。虽然这个过程可能具有挑战性，但你放置电子元件的方式将决定电路板的制造难易程度，以及它是否满足原始设计要求。以下是一些具体的指导方针：取向 - 确保相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。电源、接地和信号走线 𐟔Œ 放置元件后，接下来可以放置电源、接地和信号走线，以确保信号具有干净无故障的通行路径。在这个阶段，请记住以下一些准则：定位电源和接地平面层 - 建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。这有助于防止电路板弯曲，也关系到元件是否正确定位。信号线走线连接 - 按照原理图中的设计情况连接信号线。建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。定义网络宽度 - 不同的网络将承载各种电流，这将决定所需的网络宽度。考虑到这一基本要求，建议为低电流模拟和数字信号提供0.010’’(10mil）宽度。当线路电流超过0.3安培时，它应该进行加宽。有效隔离 𐟛᯸ 电源电路中的大电压和电流尖峰可能会干扰低压电流的控制电路。为了尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则：隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，请确保放置一个小阻抗路径，以降低任何电源电路干扰的风险，并帮助保护您的控制信号。元件隔离示例（数字和模拟）解决热量问题 𐟔劊由于没有考虑散热，出现过很多问题困扰许多设计者。以下是一些指导要记住，以帮助解决散热问题：识别麻烦的元件 - 第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降，并且还要记住使关键元件远离任何高热源。添加热风焊盘 - 添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用，它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度，因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘，以便通过减慢元件管脚处的散热速率，使焊接过程尽可能简单。检查您的工作 𐟔 当您马不停蹄地哼哧哼哧地将所有的部分组合在一起进行制造时，很容易在设计项目结束时才发现问题，不堪重负。因此，在此阶段对您的设计工作进行双重和三重检查可能意味着制造是成功还是失败。为了帮助完成质量控制过程，我们始终建议您从电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC）开始，以验证您的设计是否完全满足所有的规则及约束。使用这两个系统，您可以轻松进行间隙宽度，线宽，常见制造设置，高速要求和短路等等方面的检查。当您的ERC和DRC产生无差错的结果时，建议您检查每个信号的布线情况，从原理图到PCB，一次检查一条信号线的方式仔细确认您没有遗漏任何信息。另外，使用您的设计工具的探测和屏蔽功能，以确保您的PCB布局材料与您的原理图相匹配。结语 𐟓 当你掌握了这些设计指南，通过遵循这些建议，你将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板，并拥有真正优质的印刷电路板。良好的PCB设计实践对于成功至关重要，这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。

10个改进PCB可制造性技巧！工程师必备—— 在电子产品制造中，印刷电路板（PCB）设计至关重要。优秀的 PCB 设计师需兼顾电气性能、美观布局与可制造性设计，以实现高质量、高效率、低成本目标。PCB设计人员可以结合捷配DFM进行结合，在整个 PCB 设计阶段的各个方面实现可制造性。一、元件选择与装配元件选择要综合考虑选择、采购、加工和维护等环节，结合多方意见确定更具优势的元件组合。合适的装配方法和元件布局对 PCB 可制造性影响重大。例如，更适合生产的装配方法能提高自动化生产效率、节省资源和资金，同时元件布局直接关系到装配效率、成本和产品质量。二、PCB 布局 PCB 布局关键在于减少产品质量问题。设计师应关注以下因素：字符和图形标记清晰，为生产提供指导；易损元件周围留维护间隙，贵重元件勿放高应力区；元件按相同方向和极性布局可提高插入速度和生产效率，如无源元件长轴垂直于 PCB 移动方向等；功率器件放在边缘或通风位置；避免两面布局元件，若不得已则大元件放一面、小元件放另一面；可调元件布局要考虑整机结构和生产工艺，调整位置时确保与丝印符号对应。三、其他重要因素 1.PCB 外形尺寸波峰焊允许的 PCB 最大宽度为 250 毫米，回流焊所需的 PCB 总尺寸为 330 毫米㗲50 毫米。按照黄金分割点 0.618 设计，可使 PCB 的物理尺寸比例达到最佳。同时，还需考虑整机装配过程中的周边空间要求、安装孔位置和特定元件位置，并对板框进行倒圆角处理，防止伤人且便于机械化生产。 2.定位孔安装定位孔通常预先设计在板上，定位孔应为无孔状态（未进行金属化处理，不导电）。设计时要根据 PCB 安装的外部环境确定孔径和位置，并注意安装孔及其周围 1 毫米范围内不能放置元件和电线，防止短路。 3.夹紧边缘生产中使用的自动化设备需要自动传输 PCB，因此在 PCB 的上下两侧需设置 3 - 5 毫米的顶部夹紧边缘，避免元件靠近板边缘影响自动装配。 4.定位标记定位标记应分布在 PCB 的对角线上，周围要有无电路特征的开放区域，且尺寸不小于目标直径。标记不能位于夹紧边缘上，距板边距离应大于 5 毫米。同时，PCB 上的 PLCC 元件对角线上也应有相应定位标记。 5.PCB 厚度 PCB 厚度在 0.5 毫米至 4 毫米之间，常用深度为 1.6 毫米和 2.0 毫米。当板尺寸较大或一侧较长时，为防止变形和断裂，建议使用 2 毫米厚度。 6.PCB 翘曲不平整的 PCB 会导致定位不准确，影响元件插入和自动插件安装，甚至使直插式元件的安装引脚难以剪断，无法安装在机箱中。对于表面贴装 PCB，翘曲必须小于 0.0075 毫米 / 毫米。 7.拼板拼板有多种形式，子板之间的连接可采用双面雕刻的 V 形槽、锣槽、圆孔等（如捷配计价页所显示）。设计时要使分离线尽可能直，且分离边缘不能太靠近 PCB 线路，防止损坏内部电路。组装后，要考虑夹紧边缘对整个板的影响，带有芯片元件的子板要有定位标记。 8.PCB 线路信号 PCB 中的线路不能设置得太薄，以免过度腐蚀导致信号线断开。

——PCB设计十问—ESD、地线汇总—— 1/Mentor 的 PCB 设计软件对差分线处理 Mentor 软件在处理差分线对时表现出色。定义好差分对属性后，能让两根差分线一起走线，精准保证线宽、间距及长度差。遇到障碍可自动分开，换层时也能按需选择过孔方式。 2/12 层 PCB 板电源层与地线处理在 12 层 PCB 板上，若有 2.2V、3.3V、5V 三个电源各占一层，从信号质量看，这样分开设置较好，可避免信号跨平面层分割，此因素对信号质量影响关键，不过仿真软件常忽略它。实际上，除信号质量外，电源平面耦合及层迭对称也需考量，对高频信号而言，电源层和地层是等效的。 3/PCB 出厂检查工艺要求的方式 PCB 厂家在加工完成出厂前，会进行加电的网络通断测试，确保连线无误。不少厂家还采用 X 光测试，排查蚀刻或层压故障。贴片加工后的成品板，一般通过添加 ICT 测试点进行 ICT 测试检查，若有问题，可用特殊 X 光检查设备判断是否加工所致。 4/“机构的防护” 相关理解 “机构的防护” 即机壳的防护。机壳要严密，少用或不用导电材料，且尽量接地。 5/芯片选择与 ESD 问题不管是双层板还是多层板，都应尽量扩大地的面积。选芯片时要考虑其 ESD 特性，不同厂家同类型芯片性能有别，设计时周全考虑，能保障电路板性能，但 ESD 问题仍可能出现，所以机壳防护对 ESD 防护也很重要。 6/PCB 板地线设置与干扰关系做 PCB 板时，为减小干扰，一般要减小回路面积，布地线不宜成闭合形式，布成树枝状较好，同时要尽量扩大地的面积。 7/仿真器与 PCB 板电源地连接问题若仿真器和 PCB 板用不同电源，按常理不应共地，采用分离电源可减少干扰，但很多设备有具体要求。 8/由几块 PCB 板构成电路的共地情况一个电路由几块 PCB 板构成，多数情况需共地，因用多个电源不实际，若有条件用不同电源，干扰会小些。 9/手持产品 ESD 测试未通过的解决办法手持产品若金属外壳且带 LCD，ESD 问题明显，测试如 ICE-1000-4-2 难通过时，若无法改变金属材质，可在机构内加防电材料，加强 PCB 地并让 LCD 接地，具体操作依情况而定。 10/含 DSP、PLD 系统考虑 ESD 的方面设计含 DSP、PLD 的系统，主要考虑人体直接接触部分，在电路及机构上给予适当保护，ESD 对系统影响程度依具体情况而定。

PCB制造揭秘，电子设备诞生！ 𐟔你知道吗？电子设备的诞生其实是一个复杂而精密的过程。今天，我们就来揭开PCB制造的神秘面纱，带你了解电子设备是如何从零开始的！𐟚€ 𐟓首先，让我们来了解什么是PCB（Printed Circuit Board）。PCB，即印刷电路板，是电子元器件的载体，它们通过PCB连接在一起。在电子设备制造中，PCB起着至关重要的作用。𐟒ꊊ𐟔那么，PCB制造的具体流程是怎样的呢？一般来说，PCB制造包括以下几个步骤： 1️⃣ 设计：根据产品需求，工程师使用专业设计软件进行PCB设计。这个过程中，需要考虑到电路布局、元件选择和信号完整性等因素。𐟧銊2️⃣ 制版：设计完成后，需要将PCB图纸转化为光刻版。这个过程通常采用蚀刻技术，将图案转移到光刻版上。𐟖Œ️ 3️⃣ 印制：通过化学腐蚀的方式，将光刻版上的图案转移到铜箔上，形成一层导电层。这个过程叫做印制。𐟑颀𐟔슊4️⃣ 钻孔：在印制好的铜箔上钻出安装元件所需的孔。𐟒ኊ5️⃣ 焊接：将元器件焊接到PCB上，完成电路的搭建。𐟔‹ 6️⃣ 测试：对组装好的PCB进行功能测试，确保电路正常工作。𐟎›️ 7️⃣ 包装：最后，将合格的PCB进行包装，准备发往市场。𐟓把通过以上七个步骤，一个完整的PCB就制作完成了！𐟎‰当然，实际生产过程中还会根据具体需求进行调整和优化。𐟒ኊ希望这次揭秘能让你对电子设备的诞生过程有更深入的了解！𐟘‰如果还有什么疑问或者想了解更多相关内容，记得点赞关注哦！𐟘‰

PCB 设计的六大 “致命” 失误，你中了几个？— 缺乏规划：选对工具是关键俗话说：“不打无准备之仗。”PCB 设计亦如此。成功的 PCB 设计步骤众多，选择合适的工具至关重要。事先一定要深入研究，结合自身需求选出最佳产品。网络上的一些相关信息能助力我们快速上手，开启 PCB 设计之旅。沟通不良：内外协作要趁早将 PCB 设计外包如今愈发普遍且成本效益高，但对于复杂度高的 PCB 设计却可能不太合适，因为这类设计对性能和可靠性要求极高。随着设计复杂程度攀升，工程师和 PCB 设计者之间面对面沟通的重要性愈发凸显，这种沟通能实时确保精确的组件布局和布线，避免后期昂贵的返工。不仅如此，在设计早期邀请 PCB 板制造商参与也同等重要。他们能为设计提供初步反馈，依据自身流程和程序最大化设计效率。这不仅能节省大量时间和金钱，还能在产品生产前就规避潜在问题，缩短上市时间。未能彻底测试早期的原型：早测试，少犯错原型板就像是 PCB 设计的试金石，能够验证设计是否按规格运行。原型测试能在大批量生产前检验 PCB 的功能、质量和性能。这需要投入大量时间和经验，但一个完善的测试计划和明确的目标能缩短评估时间，降低生产错误的可能性。若测试中发现问题，需在重新配置的电路板上再次测试。在设计早期考虑高危险因素，通过多次迭代测试，能尽早发现潜在问题，降低风险，保障项目顺利推进。使用低效的布局技术或不正确的组件：细节决定成败随着设备朝着更小、更快的方向发展，PCB 设计工程师面临更复杂的布局挑战。更小的组件能减少占用面积且排列更紧密，像内部 PCB 层上的嵌入式分立器件、引脚间距更小的 BGA 封装等技术有助于缩小电路板尺寸、提升性能，并预留返工空间。在设计时，针对高引脚数和小间距组件选择正确的布局技术至关重要，能避免后续问题，降低制造成本。同时，对于打算使用的替代组件，哪怕是所谓的可直接替换组件，也一定要仔细研究其取值范围和性能特点。微小的特性变化都可能让整个设计性能大打折扣。忘记为你的工作备份：别让数据 “裸奔” 备份重要数据是常识，但仍需强调。至少要对最重要的工作成果和不可替代的文件进行备份。很多小公司可能没有日常备份数据的习惯，在家工作的人也容易忽略。如今备份到云端既方便又便宜，没有理由不把数据妥善保存，以防被盗、火灾等本地灾害。成为单人岛屿：集思广益避风险不要盲目自信，总觉得自己的设计完美无缺。很多时候，同事能发现我们没注意到的设计错误。即使我们对设计细节了如指掌，他人可能更客观，能提供宝贵意见。和同事一起检查设计，有助于发现潜在问题，让项目按计划推进，控制成本。犯错在所难免，但只要吸取教训，下次就能设计出更优秀的产品。

𐟔砦Ž⧴⨁Œ业世界：硬件工程师的日常工作大家好！今天我们来了解一个充满挑战的职业——硬件工程师。 𐟔砧ᬤ𛶥𗥧若𘈦˜倫𕥭、计算机、通信和仪器仪表等行业中的关键人物。他们专注于设计、研发、测试和维护各种硬件设备及系统。为了胜任这一职位，硬件工程师需要掌握广泛的电子电路、数字信号处理、嵌入式系统开发和PCB设计等技能。他们能够独立或与团队成员合作，完成整个产品的硬件方案设计和实现。 𐟓š 想要了解更多关于硬件工程师的详细信息，请继续关注我们的内容。我们带你深入了解各种职业类型，帮助你发现自己的兴趣和潜力。 𐟒ꠢ€œ在硬件工程师的征途上，勇气与毅力是攀登高峰的双翼”。

在一般的 PCB 设计中，电流通常不超过 10A，家用、消费级电子设备里，PCB 上持续工作电流大多不超 2A。但这次公司产品的动力走线设计，持续电流达 80A，考虑瞬时电流和余量，动力走线需能承受 100A 以上电流，这就带来了新的挑战：怎样的 PCB 设计才能满足如此大电流的要求呢？方法一：PCB 上走线要明白 PCB 的过流能力，得从其结构说起。以双层 PCB 为例，它是铜皮、板材、铜皮三层式结构，铜皮是电流和信号的通道。根据中学物理知识，物体电阻与材料、横截面积、长度相关。这里电流在铜皮上走，电阻率固定，横截面积可视为铜皮厚度，即 PCB 加工中的铜厚，常用 OZ 表示，1OZ 铜厚约为 35um，2OZ 是 70um 等。显然，PCB 走大电流时，布线要短而粗，铜厚要厚。工程上，常以铜厚、温升、线径三个指标衡量 PCB 载流能力。参考相关表格可知，1OZ 铜厚的电路板，在 10℃温升时，100mil（2.5mm）宽的导线能通过 4.5A 电流。而且，随着宽度增加，PCB 载流能力并非线性增加，增幅会逐渐减小，这与实际工程情况相符。提高温升，导线载流能力也会提高。据此，若要走 100A 电流，可选择 4OZ 铜厚，走线宽度设为 15mm，采用双面走线，并增加散热装置以降低温升，增强稳定性。方法二：接线柱除了 PCB 走线，还可采用接线柱方式。在 PCB 或产品外壳固定几个能耐受 100A 的接线柱，像表贴螺母、PCB 接线端子、铜柱等。然后用铜鼻子等接线端子将能承受 100A 的导线接到接线柱上，让大电流从导线通过。方法三：定做铜排定做铜排也是一种选择。在工业上，用铜排走大电流很常见，比如变压器、服务器机柜等。可参考铜排载流能力表来设计。方法四：特殊工艺还有一些特殊的 PCB 工艺，不过国内可能较难找到加工厂家。比如英飞凌有一种 3 层铜层设计的 PCB，顶层和底层用于信号布线，中间层是 1.5mm 厚的铜层专门走电源，这种设计能轻松让小体积 PCB 过流 100A 以上。另外，表面开窗镀锡可增加导体厚度和利于散热。不过对于 100A 通流不太适用。曾有工程师在设计工作电流最大 30A、1 分钟内最大电流 50A 的产品时尝试过，实测温升 20 度以内，功率 MOS 管在板上，导体温升不确定。当时试过两种增加导体厚度的方法，回流焊和波峰焊各有优劣。回流焊外观可控，但增加厚度有限，得靠面积满足通流；波峰焊外观差，一致性不可控，还需后期修补，只适合量小的情况。总之，在设计大电流 PCB 动力走线时，要综合考虑各种方法的优缺点、成本、加工难度等因素，根据实际产品需求来选择最合适的方案，确保产品在大电流工作环境下稳定可靠运行。

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