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国内半导体公司及网站建设解读_国内半导体公司及网站建设研究现状(2024年12月精选)

内容来源：北京东为网络所属栏目：新闻更新日期：2024-11-29

国内半导体公司及网站建设

中国芯片界的黄埔军校：哪所大学最牛？清华大学：中国的「造芯孵化器」 𐟌𑊊自1956年起，清华大学就开始涉足半导体技术研究，至今已培养出超过4000名芯片产业本科生。电子工程系是清华系芯片公司的大本营，走出了许多行业领袖，如韦尔股份的创始人虞仁荣和兆易创新的创始人舒清明。清华学子在硅谷芯片圈也颇为活跃，如朱一明回国创办兆易创新，成为国内第一家大规模量产主流存储器的公司。北京大学：中国芯片的萌芽之地 𐟌𑊊北京大学在中国半导体学科建设中扮演了重要角色，黄昆、王守武等人是半导体学科的四大开拓者。王阳元教授创建了北大微电子学科，并是中芯国际的发起人之一。北大学子在芯片产业中也有杰出表现，如尹志尧创办的中微半导体，在技术上与国际顶尖公司竞争。复旦大学：中国首位女大学校长 𐟌𘊊复旦大学的半导体发展史可追溯到上世纪50年代，谢希德教授成为新中国首位女大学校长。复旦微电子、华大九天等公司由复旦毕业生创立，为中国芯片产业做出贡献。复旦学子在芯片设计、制造等多个领域有杰出表现，如刘伟平牵头创立的华大九天。上海交大：「东方MIT」的芯片天团 𐟚€ 上海交大在芯片领域培养了众多杰出人才，被誉为「东方 MIT」。戴伟民是芯原股份的创始人，孙恺等人创立了禾赛科技，徐凌杰则是壁仞科技的创始人。上海交大在量子芯片等前沿领域也有深入研究，如金贤敏教授领导的图灵量子。

台积电日本工厂设备材料国产化目标曝光 𐟓㠥𐧧倫𕥜覗妜쥭公司日本先进半导体制造公司（JASM）的目标是，到2030年，其位于熊本县的12英寸（300毫米）晶圆厂将有60%的设备和材料来自日本供应商。 𐟗㯸 JASM总裁堀田雄一在Semicon Japan 2023的演讲中透露，目前熊本晶圆厂来自日本供应商的设备材料比例约为25%。他表示，到2026年，这一比例将提高到50%，并在2030年达到60%。 𐟓ˆ 尽管日本的多家半导体设备和材料供应商在中国台湾投资，服务于台积电等大客户，但堀田强调，日本半导体供应链的持续发展至关重要。他希望日本业界能够支持JASM在日本国内生产产品。 𐟔砧”𑤺Ž一些日本公司在中国台湾而不是日本生产先进的半导体材料，日本半导体工艺的进步有所停滞。堀田预计，中国台湾姐妹工厂的技术将迅速转移到熊本工厂，以加快日本本土芯片制造能力的提升。 𐟏—️ 熊本晶圆厂的建设进展顺利，即将完工。设备安装将于2023年10月开始，预计该工厂将在2024年底开始出货。工厂共有1400名员工，其中600名来自台积电和索尼，另外还有800名员工。JASM预测，到2024年春季，将有应届毕业生加入，其中56%来自九州的学校。

芯闻资讯｜印度五座晶圆厂规划中，两年内造出第一款芯片印度商业和工业部长皮尤什ⷩ똨€𖥰”（Piyush Goyal）近日表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发展，印度政府重启了100亿美元的半导体补贴计划，提供高达项目成本50%的奖励，以吸引更多的投资。 9月2日，印度政府批准印度本土的凯恩斯半导体私人有限公司（Kaynes Semicon）在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体制造厂的提案，这是计划于印度建立的第5个半导体制造厂，投资额为330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元）。该项目被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。更早之前，2023年6月，莫迪政府已批准在古吉拉特邦萨南德设立另一家半导体工厂，该工厂由美国内存和存储制造商美光（Micron）投资，后者已和印度政府签署了谅解备忘录。 2024年2月，又有3个半导体项目获得批准：印度最大财团塔塔集团（Tata）旗下电子公司计划在古吉拉特邦多莱拉建设一家半导体工厂，并在阿萨姆邦莫里冈（Morigaon）建设另一家工厂；此外，总部位于印度孟买的跨国电子公司CG Power筹划在萨南德建造一家半导体工厂。上述4个半导体项目预计将带来约15亿卢比的投资，累计产能预计约为每天7千万卢比的芯片。

自主可控热点追踪: 1、中国软件作为中国电子旗下的网络安全与信息化板块核心企业，拥有从操作系统、中间件到应用软件等完整业务链条，其麒麟操作系统在国内具有领先地位，在信创领域占据重要地位，同时也具备强大的软件研发实力，此外，公司也积极布局半导体相关业务，探索与半导体企业的合作，推动信息技术的全面自主可控. 2、中科曙光主要从事高端计算机、存储等产品研发制造，大力发展数字基础设施建设等业务，为信创产业提供关键的硬件支持，在软件方面，其研发的分布式存储系统等软件产品也具有较高的市场竞争力，并且通过投资、合作等方式涉足半导体领域，加强在芯片、存储等方面的技术研发和产业布局. 3、海光信息国内少数同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业，其芯片产品广泛应用于服务器等领域，为信创产业的硬件基础提供了有力支撑，同时，公司在软件层面也进行了大量的研发投入，开发了与之适配的软件系统和解决方案，以提升产品的性能和竞争力，是信创与半导体深度融合的代表企业之一. 4、太极股份国内领先的信息系统集成商，是中国电科旗下新型智慧城市业务板块骨干企业，在信创领域拥有丰富的项目经验和技术积累，其软件业务涵盖了操作系统、数据库、中间件等多个领域，能够为用户提供全方位的软件解决方案，此外，太极股份也积极关注半导体产业的发展，通过与相关企业合作等方式，探索半导体技术在其业务中的应用. 5、兆易创新国内半导体存储器领域的领军企业，闪存芯片及其衍生产品市场占有率较高，为信创产业的硬件存储提供了重要支持，在软件方面，公司也不断加大研发投入，开发出适应不同应用场景的存储管理软件等产品，以提高存储系统的性能和可靠性，同时，兆易创新积极参与信创产业的发展，与国内众多企业合作，推动存储芯片的国产化替代. 6、北方华创在半导体设备领域具有领先地位，其刻蚀、炉管、PVD、CVD等设备广泛应用于集成电路制造等环节，为半导体产业的发展提供了关键的设备支持，作为信创产业的上游企业，北方华创的设备对于保障国内半导体产业的自主可控具有重要意义，同时，公司也在不断加强软件研发，提升设备的自动化控制和智能化水平，以更好地满足信创产业对半导体设备的需求. 7、中芯国际作为国内领先的集成电路制造企业，在半导体芯片制造领域拥有先进技术和强大产能，为信创产业的硬件基础提供了关键支撑。同时，公司也积极与软件企业合作，推动芯片与软件的协同发展，提升产品在信创市场的竞争力. 8、电科数字央企控股的信创国家队，是华为政企中国区的第一大钻石合作伙伴，主营数字化产品、行业数字化、数字新基建等业务，其行业数字化业务营收占比高，并且子公司还能制造光刻机的控制器，在信创和半导体产业链中都占据重要地位. 9、华虹公司专注于特色工艺集成电路的制造，为半导体产业的发展提供了重要的制造能力支持，其产品广泛应用于各类电子设备中，为信创产业的硬件基础提供了有力保障，同时也与相关软件企业合作，推动信创产业的发展. 10、韦尔股份在半导体图像传感器等领域处于领先地位，其芯片产品广泛应用于智能手机、安防监控等领域，为信创产业中的相关设备提供了关键的零部件支持，同时，公司也在不断加强软件算法等方面的研发，提升产品的性能和竞争力，以更好地满足信创产业的需求. 11、中科创达全球领先的智能操作系统提供商，是华为全球七家专业技术供应商之一，在软件领域拥有深厚的技术积累和丰富的经验，其操作系统等软件产品广泛应用于智能终端等设备，同时也积极与半导体企业合作，推动智能硬件与软件的深度融合，为信创产业的发展提供了有力支持. 12、中国长城积极布局国产算力，基于不同国产芯片厂商推出算力产品。随着飞腾新品推出，飞腾大单不断。同时，下游党政信创重启，飞腾和长城在党政市场市占率较高。

印度电子商务签证开放，但限制多多 𐟎‰好消息：印度已经开放了电子商务签证！𐟎‰ 𐟘•不过，目前仅限办理电子商务签证，而且邀请方必须在PLI、SPECS、EMC名单内的公司。𐟘• 𐟓…总结：虽然有部分放开，但获取签证仍有一定难度。期待今年商务签及旅游签的全面恢复。𐟓… 𐟔更多信息：生产激励（PLI）计划旨在促进印度电信和网络产品的制造，并提供财政激励措施以促进国内制造业。𐟓ˆ 电子元件和半导体生产促进计划（SPECS）旨在加强电子元件和半导体制造业的生态系统。𐟔犦”𙨿›电子制造业集群计划（EMC2.0）旨在加强电子工业的基础设施建设，深化印度的电子价值链。𐟏튊𐟓Œ这些计划的实施将有助于吸引投资，促进印度在全球电子制造领域中的竞争力。𐟓ˆ

这个台湾人为了帮大陆发展芯片，放弃世界第一大芯片制造商10%股份，舍弃了公司，甚至退出“台湾省籍”，最后如何了？时间回溯至2024年的今天，在中国从容地发射着新一代航天器时，其中那颗"中芯天刚"处理芯片的出现，无疑再次让世界惊叹于中国芯片产业的飞速发展。但是在20多年前，中国芯片产业的前景却还很渺茫。这一切的转机，要从一位台湾人的报国梦想说起。 1948年,张汝京出生于南京一个书香世家。上世纪50年代,半导体技术刚刚萌芽,美国已成为这一领域的领跑者。 1954年,北京大学物理系教授黄昆等人在国内开设了首个半导体专业课程,开启了中国半导体教育的篇章。与此同时,张汝京完成台湾大学本科学习,并于1970年赴美国留学,攻读电子工程专业。凭借出色的学习成绩,他进入了德州仪器公司工作,先后建设了10个大型芯片制造工厂。后来恰逢父亲张锡纶去世,张汝京决心要为家乡的半导体事业贡献一份力量。他开始调研中国大陆的半导体发展现状,发现与国际社会存在着巨大的技术鸿沟。 1994年,怀揣满腔报国热忱的张汝京毅然离开德州仪器,投身祖国的半导体创业大潮。一番周折后,张汝京先是加入无锡华晶公司,并在短时间内帮助公司实现盈亏平衡。然而好景不长,恶意攻击很快就来了:当时台湾"独立"势力正处于疯狂阶段,一些激进分子施加巨大压力,迫使华晶将张汝京赶了出来。剩下的路该怎么走?张汝京决定回到台湾,等一个机会再回到大陆。 1995年,张汝京在台湾创办了世大半导体公司。凭借多年沉淀和顽强拼搏,三年后世大就成为台湾仅次于台积电和联华电子的第三大芯片制造商,占有近三分之一的市场份额,令台积电暗暗忧心。 1999年,台积电为绞杀世大半导体,提出高价收购,但被张汝京拒绝。随后台积电绕过张汝京,以高于市价8倍的天价直接向世大其他股东收购,将整个公司吞并殆尽。这无疑是一记沉重打击,但丝毫未能击垮张汝京的决心。相反,他更加坚定了回到大陆发展的信念。 2000年,张汝京孤身一人离开台湾,创建了中芯国际集成电路制造有限公司。一开始,局面并不乐观。由于受到台湾方面的禁运,张汝京别无选择,只能四处馀洋采购先进设备。工厂最初仅有100多名员工,资金也匮乏,但所有人都怀着一颗赤子之心,拼尽全力将企业拖住。在艰难的条件下,中芯国际终于如饥似渴于2001年实现了第一批芯片的量产。为了筹集10亿美元发展资金,张汝京不得不四处奔走,终于说服了上海、北京等地方政府注资支持。中芯国际的技术实力日新月异,很快就令台积电咂馋连连。2003年,台积电突然指控中芯国际窃取了其核心商业机密。这无疑是一场肉搏战的开始,而后中芯国际遭受到惨重打击。经过数年的艰难诉讼,中芯国际最终败诉。不仅被判赔偿了巨额金钱,更加不得不接受所有新技术都必须由台积电审查,以防进一步剽窃行为。张汝京也因此被迫离开了自己的创业之路。但这绝非是一个结束,而是另一个新的开始。尽管离开中芯国际是一个巨大的打击,但张汝京万万没有想到会轻易放弃。2014年,他成立了LED和硅片制造公司新昇半导体。短短四年后,这家公司很快就跻身全国前列。 2018年,张汝京再次踏上创业征程,携手国内外优秀学者创建了芯恩半导体有限公司,主攻芯片设计和制造。在他的带领下,芯恩半导体像一匹火箭般腾飞,短短十年内就突破了几代工艺,技术指标已经直逼甚至超越了日韩和台湾同行。官方数据显示,2023年芯恩半导体营收已突破1000亿元,净利润达250亿元,名列全球前十。在传统制造业大面积外移的当下,芯恩公司却逆势而行,在华东、华南、华中等地连续建立了10家新工厂。截至2024年,芯恩已拥有近20万员工,是无数工程师向往的圣地。这一切的成就,都离不开张汝京近70年如一日的执着坚守。在他向百岁生命的最后余韵中,芯恩已成为中国芯片事业的最新缩影和明日中国芯片崛起的希望。芯恩的成功并非一蹴而就。在艰难创业的道路上,张汝京不知吃过多少闭门羹,喝过多少凉水。但唯一不曾改变的,就是他那颗赤诚的爱国之心。 "只要我们有梦想,有毅力,就一定能实现!一颗芯片虽小,但决定着现代社会的方方面面。我祝愿芯恩如日中天,让中国芯片技术长期领先世界!"张汝京如是说。华夏儿女血脉赓续的报国之志,终将在英雄辈出的崭新时代熠熠生辉。

LTSCT拟印建厂，百亿投半导体最近，L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）的新闻引起了不小的震动。这家公司计划在未来5到10年内，投资100亿到120亿美元，在印度建立三座半导体制造工厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。LTSCT是L&T的全资子公司，业务涵盖MEMS传感器、功率、模拟混合信号和射频产品，主要服务于汽车、工业、能源和电信领域。 LTSCT的首席执行官Sandeep Kumar表示，公司的目标是实现10亿美元的营收，预计在未来2到3年内达成。一旦这个目标实现，LTSCT就会开始建设晶圆厂。Kumar进一步解释说，公司涉足各种技术，包括高端硅芯片以及中低端碳化硅和氮化镓芯片。因此，计划建立三个不同的晶圆厂，每个晶圆厂的投资额也会有所不同。具体来说，对硅的投资可能超过100亿美元，对碳化硅的投资额在10亿美元以上，对氮化镓的投资额则在5亿美元左右。在硅材料方面，LTSCT已经与所有合作伙伴达成了细节协议。在氮化镓方面，已经完成了一半的工作。而碳化硅方面，正在进行15次不同的讨论，预计在未来三个月内确定合作伙伴。Kumar补充道，预计收入来源将很快开始，因为公司计划在未来两个月内完成六笔价值1.5亿美元的交易。值得一提的是，LTSCT不仅在半导体制造上加大投资，还在芯片设计领域持续布局。7月9日，LTSCT以18.3亿卢比现金收购了班加罗尔SiliConch Systems的100%股份。L&T在周二的监管文件中表示：“此次收购预计将增加知识产权、工程技能和设计专业知识，以加强集团在无晶圆厂半导体业务中的地位，从而符合LTSCT的整体增长战略。” 总的来说，LTSCT的这次投资计划无疑为印度半导体产业的发展注入了强大的动力。未来几年，我们可能会看到更多关于这家公司在印度半导体制造方面的新闻。

多地加速设立百亿级集成电路基金，支持产业发展该地正加快设立“百亿级”集成电路产业投资基金！机构看好扩产叠加国产设备放量背景下，有望拉动材料相关需求，这家公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品在测试和改进中，另一家的主要客户有士兰微，中芯国际等。一、各地陆续发布政策，百亿级资金投向半导体产业上海国投先导私募基金管理公司9月23日正式对外发布《上海三大先导产业母基金第一批基金管理机构遴选公告》，启动子基金公开遴选工作。三大先导产业母基金的存续期限为15年，募集规模达人民币890亿元，重点支持集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业。其中集成电路母基金募集规模为人民币450亿元。资料显示，集成电路产业母基金将重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等相关领域。 10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云介绍，在聚合产业资源上，成立深圳市半导体与集成电路产业联盟。根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高。TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速将提高到12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上，这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加，国信证券认为半导体仍处于较高景气度阶段。二、扩产&国产替代加速国产设备放量，新建产能释放叠加稼动率提升拉动材料需求公开资料显示，2022年至2026年，全球共计有109座8英寸和12英寸晶圆厂规划投建；截至2024年3月，89座已经开始运营或者建设。随着新产线的大规模建设以及原有产线的扩产，中国大陆晶圆产能占比持续提高；SEMI预计2026年中国大陆晶圆产能占比将由2020年的17%提升至26%。晶圆厂的增加给区域半导体供应链带来更多的发展机会。华金证券研报指出，在终端需求逐渐复苏的背景下，晶圆厂稼动率持续提升，同时新建产能逐步释放，进而拉动上游半导体材料需求，国产半导体材料公司业绩有望延续增长态势。三、相关上市公司：蓝英装备：公司精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机制造企业的合资（参股）公司，该客户负责制造光刻机的核心光学系统。双乐股份：公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品在测试和改进中。清溢光电：公司生产的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版，集成电路代工（IC Foundry）掩膜版等，主要应用于半导体芯片行业，主要客户有士兰微，中芯国际等。

信越化学在日本建新厂，光刻胶产能大增 𐟓… 信越化学计划在日本东京北部的群马县伊势崎市建设一座新工厂，这是该公司在日本56年来的首家新工厂。预计投资约830亿日元（约合5.47亿美元），工厂占地约15万平方米，预计将于2026年竣工。新工厂将主要生产光刻胶和其他半导体光刻工艺材料。 𐟓ˆ 信越化学在全球光刻胶市场占有约20%的份额，尤其在尖端光刻胶产品方面，市场份额至少为40%。目前，该公司在中国台湾和日本新泻县生产光刻胶材料，并分别于2021年和2022年扩大了产能。 𐟌 新工厂将成为信越半导体材料的战略中心，产品将出口到韩国、美国和其他地区。公司还计划最终在那里进行研发。 𐟔砥Œ时，三井化学正在山口县扩建一家工厂，生产用于保护光掩模的薄膜，预计投资50亿至90亿日元，计划于2025年或2026年开始量产。 𐟒Ž 富士胶片已经开始在日本国内生产用于抛光晶圆的CMP浆料，而Nippon Sanso Holdings计划于2026年左右开始在日本生产氖气，这是一种在芯片制造过程中使用的气体。 𐟓Š 根据英国市场研究公司Omdia的数据，日本企业在六种关键芯片制造材料中占据约50%的份额，而中国台湾为17%，韩国为13%。日本在芯片制造材料方面的优势得益于多年来积累的专有技术。

【台积电：特朗普当选总统后美国投资计划保持不变】台积电确认，尽管特朗普当选下届美国总统，其在美国亚利桑那州的投资计划不变。台积电正在该州投资 650 亿美元建设新工厂，并已与美国政府达成协议，获得 66 亿美元的赠款和最多 50 亿美元的贷款。美国《芯片法案》旨在推动国内半导体制造业发展，已有 20 多家公司争夺政府资金。报道称位于美国亚利桑那州的工厂预计将在 2024 年 12 月正式开幕。台积电曾于 2022 年 12 月举办台机进厂仪式，库克、拜登、黄仁勋受邀出席，将首批机台搬进耗资 120 亿美元的新工厂。

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