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谷歌芯片设计网站新上映_谷歌芯片设计网站推荐(2024年11月抢先看)

内容来源：北京东为网络所属栏目：导读更新日期：2024-11-27

谷歌芯片设计网站

谷歌自研3nm芯片Tensor G5曝光最近，一款代号为Google Frankel的神秘设备在Geekbench跑分网站上曝光，引起了不小的轰动。这款设备搭载了谷歌自主研发的Tensor G5芯片，单核成绩达到了1323，多核成绩为4004。虽然这是早期版本芯片的测试成绩，但Tensor G5的意义非凡，预计将应用于明年的谷歌Pixel 10系列手机。 Tensor G5的代号是laguna，是谷歌与台积电合作的结果。它采用了台积电先进的N3E制程工艺，这种工艺也被骁龙8至尊版、天玑9400等高端芯片所使用，显示了谷歌在芯片制造工艺上的前沿地位。在核心架构方面，Tensor G5表现出色，配备了1个Arm Cortex-X4超大核心、5个Cortex-A725大核心和2个Cortex-A520小核心，CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。这样的设计使其在处理复杂任务和多任务处理时能够提供强大的支持。回顾智能手机市场的发展历程，众多品牌都在努力追赶苹果的垂直整合模式。苹果通过对硬件、软件和生态系统的全面把控，建立起了强大的竞争优势。在这一领域，谷歌虽然在操作系统和应用分发方面实力强劲，但在芯片设计环节一直处于劣势。Tensor G5的推出，彰显了谷歌在芯片领域寻求突破的决心。早在今年6月，供应链消息就传出谷歌与台积电达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到设计验证环节并进入流片阶段，使其朝着大规模量产迈进了关键一步。过去多年，许多手机品牌试图模仿苹果的垂直整合模式，但实践证明苹果模式实施难度颇高，真正做到类似程度的只有华为。与安卓阵营其他品牌不同，谷歌和苹果一样掌控着智能手机核心的操作系统生态和应用分发，芯片曾是其最大短板。Tensor G5若能成功推出，谷歌将实现从芯片设计、操作系统掌控到应用分发的全面布局，从而拥有与iPhone正面竞争的核心能力，这或许将重塑智能手机市场的竞争格局。

谷歌自研3nm芯片Tensor G5曝光，技术革新引领未来？近日，一款神秘设备在Geekbench跑分网站上亮相，该设备被命名为Google Frankel，引发了业界的广泛关注。据悉，这款设备搭载了谷歌自主研发的Tensor G5芯片，这是谷歌在芯片领域的一次重要突破。根据Geekbench的跑分数据显示，Tensor G5芯片的单核成绩为1323，多核成绩为4004。虽然这只是早期版本的芯片成绩，并未达到行业顶尖水平，但其潜力已经初露锋芒。据了解，这款芯片将被应用于谷歌明年发布的Pixel 10系列手机上，有望为谷歌手机带来更强的性能表现。 Tensor G5芯片代号laguna，采用了台积电的N3E制程工艺。这是谷歌首款自研的3nm手机芯片，与骁龙8至尊版、天玑9400等高端芯片使用了相同的制程技术。该芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别高达3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz，显示出强大的运算能力。今年6月，有供应链消息透露，谷歌与台积电已经达成了战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，并进入到了流片阶段。这意味着谷歌在芯片研发方面取得了重要进展，距离大规模量产又近了一步。谷歌此次自研芯片的成功，不仅彰显了其在硬件领域的实力，更有望改变智能手机市场的竞争格局。与安卓阵营其他品牌商不同，谷歌掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，而Tensor G5芯片的推出将补足其在硬件方面的短板。未来，随着Tensor G5芯片的正式商用，谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控。这将使谷歌更有能力实现高度的垂直整合，拥有直接挑战iPhone的核心能力。谷歌的这一重要举措，无疑将为智能手机市场带来新的变革和可能。

能设计芯片的AI黑科技来了！就在刚刚，谷歌DeepMind推出名为AlphaChip的AI系统。无论是设计最先进的用于构建AI模型的TPU，还是数据中心的CPU，它在相关的众多领域，都产生了广泛影响。 AlphaChip设计芯片，用的是强化学习的原理。也就是说，芯片布局设计对它来说是一种游戏，就像AlphaGo一样，它在游戏中，学习如何设计出最好的芯片布局。几小时内，它就能生成超出人类水平，或是与人类专家相当的芯片布局了。现在，它已经用于设计多代TPU芯片（TPU v5e、TPU v5p和Trillium）。而且跟人类专家相比，AlphaChip放置的块数越来越多，线长也减少了许多。网页链接

博通：AI时代的半导体隐形冠军让我们深入探讨一下博通的核心业务和在AI领域的独特优势。𐟔 𐟓ˆ 业务结构概览：博通目前以“半导体+软件”双轮驱动其业务发展。硬件方面，博通的产品线涵盖了宽带、网络、无线通信、服务器/存储和工业五大领域。而软件部分则主要通过收购获得，例如去年博通成功收购了全球最大的虚拟机公司VMware。 𐟒᠁I领域的三大优势：定制ASIC芯片：博通在ASIC芯片设计方面拥有超过30年的经验，其IP Core Library非常丰富。博通与谷歌的合作尤为紧密，参与了谷歌每一代TPU的设计。以太网交换机芯片：博通在此领域市场占有率高达71%，其最新的Tomahawk 5芯片带宽已达到51.2T，是业界的佼佼者。光通信芯片：博通在激光器和DSP技术方面处于领先地位，其光通信芯片在激光器和DSP技术方面表现出色。 𐟓Š 最新财报分析：本季度收入达到130亿美元，虽然总体收入超预期，但半导体业务收入为72.74亿美元，略低于预期的74.1亿。AI相关收入为31亿美元，同比增长280%。公司上调了全年AI收入预期，从111亿上调至120亿美元。值得注意的是，博通将AI收入分为两部分：2/3来自计算芯片（ASIC），1/3来自网络相关业务。在网络方面，Tomahawk 5和Jericho3-AI系列产品的同比增长了4倍，光芯片增长了3倍，这与800G光模块市场的爆发是同步的。 𐟓‰ 传统业务恢复情况：非AI业务恢复速度较慢，上个季度同比下降41%，本季度仍保持30%以上的降幅。这也是整体业绩指引不及预期的原因之一。 𐟌 以太网与InfiniBand的竞争：博通在以太网与InfiniBand的竞争中占据优势。管理层认为以太网正在逐步主导AI网络市场，这对博通来说是个利好。 𐟌Ÿ 总结：博通在AI硬件领域是除了英伟达之外最值得关注的公司之一。尽管传统业务的恢复速度可能会影响其短期表现，但未来几个季度，市场可以重点关注他们AI业务的放量情况，特别是除了谷歌之外的其他大客户（如Meta）的进展。

AI技术革新芯片设计，竟让新进制程芯片价格飙升？近年来，AI技术的迅猛发展正在深刻改变着各行各业，其中芯片设计领域尤为显著。谷歌DeepMind团队推出的AlphaChip，凭借其强大的强化学习技术，正在重塑芯片设计的规则。这款革命性的工具不仅大幅缩短了设计周期，还能在极短时间内创造出性能超越人类设计师的芯片布局，为全球芯片行业带来了前所未有的效率提升和成本控制。然而，随着AI在芯片设计领域的广泛应用，新进制程芯片的价格却出现了飞涨的现象。这背后既有AI技术带来的设计成本增加，也有新材料和新工艺把控难度的提升。但不可否认的是，AI技术正在推动芯片设计行业向更高效、更智能的方向发展。龙芯中科等企业的股价涨停，也反映了市场对AI算力芯片和国产芯片概念的热烈追捧。 AI技术正在深刻改变芯片设计行业，让我们共同期待未来更多创新成果的出现。

谷歌的芯片设计模型——AlphaChip，能在数小时内生成超人类水平或相当的芯片布局，而无需花费数周或数月的人类努力。按照 Demis Hassabis 的说法：「训练最先进的芯片设计模型（AlphaChip）-> 使用它来设计更好的 AI 芯片 -> 使用这些芯片来训练更好的模型 -> 以此来设计更好的芯片」，谷歌实现了闭环。 AlphaChip，类似于 AlphaGo 和 AlphaZero，将其芯片布局设计视为一种游戏来对待。从空白网格开始，AlphaChip 一次放置一个电路组件，直到完成放置所有组件。然后根据最终布局的质量进行奖励。一种新颖的“基于边缘”的图神经网络使 AlphaChip 能够学习互联芯片组件之间的关系，并在不同芯片之间泛化，让 AlphaChip 在设计每个布局时都能得到改进。 AlphaChip 自 2020 年发布以来，被用于 Google 的 TPU 的每一代；另外，谷歌的 Arm 通用数据中心 CPU Axion 也使用了 AlphaChip。在外部，联发科也使用了 AlphaChip。

【「谷歌起诉一位印度半导体工程师」HarshitRoy，因其泄露 Pixel 芯片有关机密】据 The Register 今日报道，谷歌上周对一名印度半导体工程师提起诉讼，指控他将与谷歌 Pixel 芯片设计相关的商业机密泄露到网络上。诉讼指控工程师 Harshit Roy 涉嫌“窃取商业机密”。根据领英资料，其自 2020 年起在印度班加罗尔的谷歌工作了近四年，这是他大学毕业后的第一份工作。法院文件显示，Harshit Roy 的职责包括协助设计和开发谷歌 Pixel 设备（包括智能手机、平板和可穿戴设备）使用的下一代系统级芯片（SoC）。谷歌表示，公司在 2023 年 12 月得知 Harshit Roy 收集了公司机密照片，并要求他删除这些照片、提供销毁的证据。然而尽管如此，Harshit Roy 直到 2024 年 3 月才辞职，并前往得克萨斯大学奥斯汀分校攻读博士学位。谷歌还指出，当 Harshit Roy 辞职时，他并未归还公司配发的笔记本电脑，尽管他有义务这么做。离开谷歌后，Harshit Roy 据称开始在 X 平台上发布机密信息，包括被删除的内部文件和 Pixel 处理芯片照片。他还继续在领英上发布谷歌的“未公开内部文件”，并威胁谷歌会公开更多信息。 Harshit Roy 发布的内容包括“记住，帝国会灭亡，你们也会”以及“不要指望我遵守任何保密协议”等言论（IT之家注：Harshit Roy 在 2020 年加入公司时签署了保密协议）。谷歌表示，它曾多次要求删除相关帖子，但 Harshit Roy 未做回应。谷歌表示，公司一直尽力“在不诉诸司法的情况下解决此事”。但这名工程师仍继续泄露机密，谷歌称他在 11 月初泄露了 158 张照片，详细介绍了 SoC 的设计和 Pixel 智能手机的一些问题。谷歌要求赔偿和法院命令禁止 Harshit Roy 进一步泄露机密信息。谷歌还列出了若干被泄露的机密，包括 SoC 的音频、视频处理能力和安全功能等详细信息。这名工程师的动机目前仍不明确。在谷歌工作期间，他曾在社交媒体上表达过对公司不满，称公司对员工不好，并暗示员工应当被解雇。（来源：IT之家）

谷歌G5芯片，对决苹果A系谷歌自研的Tensor G5芯片将在明年的Pixel 10系列手机中首次亮相，这款芯片由台积电代工，采用了最新的InFO POP封装技术，这是业界首个3D晶圆级扇出封装。Tensor G5的设计包括定制的CPU和GPU，显示了谷歌在芯片设计方面的自主创新能力。谷歌与台积电合作开发的这款芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，采用了台积电的N3E工艺，支持16GB以上的RAM。Tensor G5将完全定制，抛弃了三星的SoC设计，并启用内部开发的新款GPU，以提高SoC的整体性能。业内人士认为，谷歌通过推出Tensor G5并将其应用于Android系统，有望在与苹果公司的竞争中占据有利位置。苹果公司以其自研芯片和iOS系统在市场上占据领先地位，而谷歌现在拥有Tensor G5和Android系统，可以说底牌非常接近。虽然具体的性能数据尚未公布，但可以推测，考虑到谷歌对Tensor G5的高度定制和先进的制造工艺，其性能应该会有显著提升。例如，谷歌之前的Tensor芯片已经展示了在AI模型运行上的优势，比如Tensor芯片的性能比Pixel 5快约80%。因此，可以合理预期Tensor G5在性能上也会有类似的表现。总结来说，谷歌的Tensor G5芯片不仅标志着其在半导体设计领域的重大进步，也预示着其在全球智能手机市场中的竞争力将得到显著提升。通过与台积电的合作，谷歌能够利用最先进的制造技术，以期在未来的技术竞赛中超越对手，尤其是苹果公司。

【D1net阅闻】英伟达正帮助谷歌设计量子计算处理器；首个国家汽车芯片质检中心落户上海；工信部：新一批400个高水平5G工厂带动总投资超220亿元；传腾讯混元大模型技术负责人刘威离职，腾讯官方暂无回应；李彦宏：大模型赋能科技创新和产业创新，在自动驾驶领域应用广泛； …… 网页链接

【「传小米自主设计芯片」料明年量产】彭博引述知情人士称，小米正为其即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动芯片，以减少对外国供应商联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依赖，该芯片预计2025年开始量产。对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的芯片，以获得更高效率和移动连接性。小米发展自己的芯片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军芯片领域可能给其芯片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国客户的业务。传小米自主设计芯片料明年量产

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