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谷歌芯片设计网站新上映_谷歌浏览器海外版在线观看(2024年12月抢先看)

内容来源：北京东为网络所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

谷歌芯片设计网站

谷歌自研3nm芯片Tensor G5曝光最近，一款代号为Google Frankel的神秘设备在Geekbench跑分网站上曝光，引起了不小的轰动。这款设备搭载了谷歌自主研发的Tensor G5芯片，单核成绩达到了1323，多核成绩为4004。虽然这是早期版本芯片的测试成绩，但Tensor G5的意义非凡，预计将应用于明年的谷歌Pixel 10系列手机。 Tensor G5的代号是laguna，是谷歌与台积电合作的结果。它采用了台积电先进的N3E制程工艺，这种工艺也被骁龙8至尊版、天玑9400等高端芯片所使用，显示了谷歌在芯片制造工艺上的前沿地位。在核心架构方面，Tensor G5表现出色，配备了1个Arm Cortex-X4超大核心、5个Cortex-A725大核心和2个Cortex-A520小核心，CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。这样的设计使其在处理复杂任务和多任务处理时能够提供强大的支持。回顾智能手机市场的发展历程，众多品牌都在努力追赶苹果的垂直整合模式。苹果通过对硬件、软件和生态系统的全面把控，建立起了强大的竞争优势。在这一领域，谷歌虽然在操作系统和应用分发方面实力强劲，但在芯片设计环节一直处于劣势。Tensor G5的推出，彰显了谷歌在芯片领域寻求突破的决心。早在今年6月，供应链消息就传出谷歌与台积电达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到设计验证环节并进入流片阶段，使其朝着大规模量产迈进了关键一步。过去多年，许多手机品牌试图模仿苹果的垂直整合模式，但实践证明苹果模式实施难度颇高，真正做到类似程度的只有华为。与安卓阵营其他品牌不同，谷歌和苹果一样掌控着智能手机核心的操作系统生态和应用分发，芯片曾是其最大短板。Tensor G5若能成功推出，谷歌将实现从芯片设计、操作系统掌控到应用分发的全面布局，从而拥有与iPhone正面竞争的核心能力，这或许将重塑智能手机市场的竞争格局。

谷歌自研3nm芯片Tensor G5曝光，技术革新引领未来？近日，一款神秘设备在Geekbench跑分网站上亮相，该设备被命名为Google Frankel，引发了业界的广泛关注。据悉，这款设备搭载了谷歌自主研发的Tensor G5芯片，这是谷歌在芯片领域的一次重要突破。根据Geekbench的跑分数据显示，Tensor G5芯片的单核成绩为1323，多核成绩为4004。虽然这只是早期版本的芯片成绩，并未达到行业顶尖水平，但其潜力已经初露锋芒。据了解，这款芯片将被应用于谷歌明年发布的Pixel 10系列手机上，有望为谷歌手机带来更强的性能表现。 Tensor G5芯片代号laguna，采用了台积电的N3E制程工艺。这是谷歌首款自研的3nm手机芯片，与骁龙8至尊版、天玑9400等高端芯片使用了相同的制程技术。该芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别高达3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz，显示出强大的运算能力。今年6月，有供应链消息透露，谷歌与台积电已经达成了战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，并进入到了流片阶段。这意味着谷歌在芯片研发方面取得了重要进展，距离大规模量产又近了一步。谷歌此次自研芯片的成功，不仅彰显了其在硬件领域的实力，更有望改变智能手机市场的竞争格局。与安卓阵营其他品牌商不同，谷歌掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，而Tensor G5芯片的推出将补足其在硬件方面的短板。未来，随着Tensor G5芯片的正式商用，谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控。这将使谷歌更有能力实现高度的垂直整合，拥有直接挑战iPhone的核心能力。谷歌的这一重要举措，无疑将为智能手机市场带来新的变革和可能。

【消息称OpenAI正打造自研芯片，与博通、台积电联手】北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造。不过，由于该计划耗资巨大且时间漫长，OpenAI 已暂时搁置建厂计划，转向内部设计芯片。据匿名消息人士称，这家公司首次披露的战略表明，它正像亚马逊、 Meta 、谷歌和微软等大规模对手那样，结合内部研发和外部合作，确保芯片供应和控制成本。作为芯片需求大户，OpenAI 开始探索自研定制芯片，并从多家供应商采购，这一决策或将影响科技领域更广泛的市场。消息人士称，OpenAI 和博通已合作数月，致力于开发推理芯片。尽管训练芯片需求更大，但分析师预测随着 AI 应用场景增加，推理芯片的需求将超过训练芯片。博通帮助谷歌等企业优化芯片设计以便生产，同时提供设计模块以加速芯片信息流通 —— 在 AI 系统中，数万颗芯片需要同步工作。据消息人士称，OpenAI 还在考虑开发或购买其他设计元素，并有可能寻求更多合作伙伴。目前 OpenAI 组建了约 20 人的芯片团队，团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元（ TPU ）的 Thomas Norrie 和 Richard Ho 。消息人士称，借助博通，OpenAI 与台积电确定了制造产能，预计 2026 年推出首款定制芯片，但时间表或有变动。消息人士称，OpenAI 今年预计亏损 50 亿美元（当前约 356.79 亿元人民币），收入 37 亿美元（当前约 264.02 亿元人民币）。算力支出 —— 即硬件、电力和云服务费用，是 OpenAI 最大开支，促使其优化利用率并拓展供应商渠道。（IT之家）

𐟒娋𑤼Ÿ达遭遇散热难题，中国芯片产业何去何从？𐟒加英伟达今年可谓状况不断，Blackwell GPU 先是被爆设计缺陷影响量产进度，后又在高容量服务器机架中遭遇过热问题，引发谷歌、Meta 和微软等大客户担忧。不仅如此，此前准备要用的 HBM 也传出过热问题。过热问题成为英伟达崛起之路上的绊脚石，而散热也成为亟待解决的关键问题。液冷、液体冷却和浸没式冷却结合等手段虽被提出，但也面临工程、运营挑战和环境问题。这给中国芯片产业敲响了警钟。在芯片设计与制造中，我们必须高度重视散热等技术难题，提前做好测试验证，避免重蹈覆辙。同时，积极探索先进散热技术，加强合作，提高自主创新能力，在激烈的国际竞争中闯出一片天地。中国芯片，加油！𐟒ꊠ #英伟达 #芯片散热 #中国芯片产业

AI技术革新芯片设计，竟让新进制程芯片价格飙升？近年来，AI技术的迅猛发展正在深刻改变着各行各业，其中芯片设计领域尤为显著。谷歌DeepMind团队推出的AlphaChip，凭借其强大的强化学习技术，正在重塑芯片设计的规则。这款革命性的工具不仅大幅缩短了设计周期，还能在极短时间内创造出性能超越人类设计师的芯片布局，为全球芯片行业带来了前所未有的效率提升和成本控制。然而，随着AI在芯片设计领域的广泛应用，新进制程芯片的价格却出现了飞涨的现象。这背后既有AI技术带来的设计成本增加，也有新材料和新工艺把控难度的提升。但不可否认的是，AI技术正在推动芯片设计行业向更高效、更智能的方向发展。龙芯中科等企业的股价涨停，也反映了市场对AI算力芯片和国产芯片概念的热烈追捧。 AI技术正在深刻改变芯片设计行业，让我们共同期待未来更多创新成果的出现。

博通：AI时代的半导体隐形冠军让我们深入探讨一下博通的核心业务和在AI领域的独特优势。𐟔 𐟓ˆ 业务结构概览：博通目前以“半导体+软件”双轮驱动其业务发展。硬件方面，博通的产品线涵盖了宽带、网络、无线通信、服务器/存储和工业五大领域。而软件部分则主要通过收购获得，例如去年博通成功收购了全球最大的虚拟机公司VMware。 𐟒᠁I领域的三大优势：定制ASIC芯片：博通在ASIC芯片设计方面拥有超过30年的经验，其IP Core Library非常丰富。博通与谷歌的合作尤为紧密，参与了谷歌每一代TPU的设计。以太网交换机芯片：博通在此领域市场占有率高达71%，其最新的Tomahawk 5芯片带宽已达到51.2T，是业界的佼佼者。光通信芯片：博通在激光器和DSP技术方面处于领先地位，其光通信芯片在激光器和DSP技术方面表现出色。 𐟓Š 最新财报分析：本季度收入达到130亿美元，虽然总体收入超预期，但半导体业务收入为72.74亿美元，略低于预期的74.1亿。AI相关收入为31亿美元，同比增长280%。公司上调了全年AI收入预期，从111亿上调至120亿美元。值得注意的是，博通将AI收入分为两部分：2/3来自计算芯片（ASIC），1/3来自网络相关业务。在网络方面，Tomahawk 5和Jericho3-AI系列产品的同比增长了4倍，光芯片增长了3倍，这与800G光模块市场的爆发是同步的。 𐟓‰ 传统业务恢复情况：非AI业务恢复速度较慢，上个季度同比下降41%，本季度仍保持30%以上的降幅。这也是整体业绩指引不及预期的原因之一。 𐟌 以太网与InfiniBand的竞争：博通在以太网与InfiniBand的竞争中占据优势。管理层认为以太网正在逐步主导AI网络市场，这对博通来说是个利好。 𐟌Ÿ 总结：博通在AI硬件领域是除了英伟达之外最值得关注的公司之一。尽管传统业务的恢复速度可能会影响其短期表现，但未来几个季度，市场可以重点关注他们AI业务的放量情况，特别是除了谷歌之外的其他大客户（如Meta）的进展。

英伟达的新黑威尔人工智能芯片面临过热挑战，导致发货延迟并引发客户担忧。该芯片设计用于在支持多达72个芯片的服务器机架中运行，但当多个黑威尔图形处理单元连接时，过热问题显现。英伟达已多次要求供应商修改机架设计以解决这一问题。尽管面临挑战，英伟达表示正在与主要云服务提供商紧密合作，工程迭代是正常过程。黑威尔芯片于三月发布，计划在第二季度发货，然而延迟可能影响Meta、谷歌母公司Alphabet和微软等主要客户。黑威尔芯片将两块硅片结合，尺寸大于以往产品，速度提升30倍，特别适用于处理聊天机器人查询等任务。

【「谷歌起诉一位印度半导体工程师」HarshitRoy，因其泄露 Pixel 芯片有关机密】据 The Register 今日报道，谷歌上周对一名印度半导体工程师提起诉讼，指控他将与谷歌 Pixel 芯片设计相关的商业机密泄露到网络上。诉讼指控工程师 Harshit Roy 涉嫌“窃取商业机密”。根据领英资料，其自 2020 年起在印度班加罗尔的谷歌工作了近四年，这是他大学毕业后的第一份工作。法院文件显示，Harshit Roy 的职责包括协助设计和开发谷歌 Pixel 设备（包括智能手机、平板和可穿戴设备）使用的下一代系统级芯片（SoC）。谷歌表示，公司在 2023 年 12 月得知 Harshit Roy 收集了公司机密照片，并要求他删除这些照片、提供销毁的证据。然而尽管如此，Harshit Roy 直到 2024 年 3 月才辞职，并前往得克萨斯大学奥斯汀分校攻读博士学位。谷歌还指出，当 Harshit Roy 辞职时，他并未归还公司配发的笔记本电脑，尽管他有义务这么做。离开谷歌后，Harshit Roy 据称开始在 X 平台上发布机密信息，包括被删除的内部文件和 Pixel 处理芯片照片。他还继续在领英上发布谷歌的“未公开内部文件”，并威胁谷歌会公开更多信息。 Harshit Roy 发布的内容包括“记住，帝国会灭亡，你们也会”以及“不要指望我遵守任何保密协议”等言论（IT之家注：Harshit Roy 在 2020 年加入公司时签署了保密协议）。谷歌表示，它曾多次要求删除相关帖子，但 Harshit Roy 未做回应。谷歌表示，公司一直尽力“在不诉诸司法的情况下解决此事”。但这名工程师仍继续泄露机密，谷歌称他在 11 月初泄露了 158 张照片，详细介绍了 SoC 的设计和 Pixel 智能手机的一些问题。谷歌要求赔偿和法院命令禁止 Harshit Roy 进一步泄露机密信息。谷歌还列出了若干被泄露的机密，包括 SoC 的音频、视频处理能力和安全功能等详细信息。这名工程师的动机目前仍不明确。在谷歌工作期间，他曾在社交媒体上表达过对公司不满，称公司对员工不好，并暗示员工应当被解雇。（来源：IT之家）

「AI在芯片设计领域击败人类」！ DeepMind 推出 AlphaChip，几小时内就能生成 “超人” 芯片布局，这种AI将芯片平面规划视为游戏，像 AlphaGo 学围棋一样，逐个放置电路元件。自推出以来，已用于谷歌 TPU 等芯片设计，加速设计周期，提升性能。其影响不仅在谷歌内部，还扩展到整个行业。新版本正在开发 ...

【英伟达新款人工智能芯片存在服务器过热问题，面临延期】 11 月 17 日消息，据报道，英伟达的新款 Blackwell 人工智能芯片已经面临延期。由于该芯片遇到了配套服务器过热的情况，一些客户担心他们没有足够的时间让新的数据中心投入运行。消息人士称，Blackwell 人工智能芯片在英伟达设计的定制服务器机架中连接在一起时出现过热的情况。据一直在处理这一问题的内部员工以及知情的客户和供应商透露，英伟达已多次要求其供应商改变机架的设计以解决芯片过热问题。英伟达暂时没有回应置评请求。英伟达在 3 月份发布了 Blackwell 人工智能芯片，曾表示将在第二季度发货，但后来遇到了延迟，这可能会影响 Meta、谷歌和微软等客户。（来源：新浪财经）

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